青春舞步 发表于 2023-11-22 23:55:59

美国公布《芯片法案》首项研发投资30亿美元

11月21日，美国政府宣布将投入约30亿美元的资金，专门用于资助美国的芯片封装行业。这是美国《芯片与科学法案》的首项研发投资项目，这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，其资金来自《芯片法案》中专门用于研发的110亿美元资金，与价值1000亿美元的芯片制造业激励资金池是分开的。
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